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フォトマスク
プロセス

洗浄装置

■レチクル・ハイグレード・クリーニングシステム（HGC-）
■フォトマスク・ブランクス・クリーナ（CMC-）

半導体プロセスが高集積化する中で、パターンはますます細分化し、より高度な洗浄装置が求められています。
クレセンは、長年のマスクプロセスで培った技術を生かし、マスクの洗浄工程に薬液洗浄、スクラブ洗浄、クイックダンプ・メガソニックリンス、IPAベーパ乾燥、スピン乾燥などを組み合わせ、バーチカル・タイプおよびスピン・タイプのシステムを提供させていただきます。

特長

マスク表面が超清浄である

  • 有機物汚染がない（オゾン水）
  • パーティクル汚染がない（水素水＋MS）
  • 金属汚染がない（Qz、PFA、PTFE、PEEK）
  • 表面が完全に水素終端されている（水素水）

プロセス環境が超清浄である

  • プロセスが簡素化されている（枚葉ワンバス処理）
  • スピンカップ内の汚染がない（デファレンシャルプレッシャ処理）
  • 搬送中の汚染がない（クリーンロボット搬送）
  • 気流のクリーン度/質の向上（イオナイザ＋排気コントロール）
  • スループットは、複数枚同時スクラブ処理を行い1200PPHを達成しております。（2列処理は、2000PPH）

プロセスパラメータが完全制御されている

  • パラメータがタッチパネルで設定・表示できること

現像装置

お客様のご希望により公開しておりません。

エッチング装置

お客様のご希望により公開しておりません。

剥離装置

お客様のご希望により公開しておりません。